​超精密零件加工（gōng）在尺（chǐ）寸精度、形狀精度、表（biǎo）麵質量等多個方麵都有極其嚴格的要（yào）求，以下是具體介紹：
尺寸精度
公差範圍（wéi）極小：超精密（mì）零件的尺寸公（gōng）差通常被控製在微米（μm）甚至（zhì）納米（nm）級別。例如，在航（háng）空（kōng）航天（tiān）領域，一些發動機葉片的（de）關鍵尺寸公差可能要求控製在 ±5μm 以（yǐ）內（nèi）；在半導體製造中（zhōng），芯片製造所使用的光刻掩膜版的線條寬度公差（chà）可達到 ±10nm 左右。
一致性要求高：對（duì）於一批（pī）超精密零（líng）件，不僅單（dān）個零件要滿足高精度要求（qiú），而且零件之間的尺（chǐ）寸一致（zhì）性也必須極高。以（yǐ）手機攝像頭中的微型光學鏡片為例，同一批次（cì）鏡（jìng）片的直徑尺寸偏差要控製在（zài）極小範圍內，否（fǒu）則會影響（xiǎng）攝像頭的成像質量。
形狀精度
平麵度：要求（qiú）零件的表麵平整度極高，例如，精密光學平麵鏡的平（píng）麵度可能要求達到 λ/10 甚（shèn）至更高（λ 為光的波長，通常取 632.8nm），即平麵的起伏偏差在幾十納米以內。
圓（yuán）度：像航空發動機的渦輪軸等關鍵零件，其圓度誤差通常要求控製在 0.001mm 以下，以確保在高（gāo）速旋轉（zhuǎn）時的穩定性和可（kě）靠性。
圓柱度：對（duì）於一些高精度的液壓油（yóu）缸、氣動元件等，圓柱度要求嚴（yán）格，可能在 0.002mm - 0.005mm 之間，以保證良好的密封（fēng）性和運動精（jīng）度。
位置精度
同軸度：在汽車發動機的曲（qǔ）軸加工中，各軸頸的同軸度誤差（chà）一般要求控製在 0.02mm - 0.05mm 之間，否則會（huì）影響發動機的動力輸出和穩定性。
垂直度與平行度：在精密模具製造中，模具的上下模板之（zhī）間的平行度誤差通常要求控製在 0.05mm 以（yǐ）內，以保證模（mó）具（jù）在合模時的精度，從而生產出高質量的產品。
表（biǎo）麵質量
表麵粗糙度：超精密零（líng）件的表麵粗（cū）糙度一般要求達到 Ra0.1μm - Ra0.01μm 甚至更低。如硬盤（pán）的磁頭（tóu）滑塊表麵，為了減少（shǎo）與磁盤的摩擦和（hé）提高讀寫性能，表麵粗糙度可能（néng）達到 Ra0.005μm 左右。
表麵完整性：除了粗糙度外，還要求（qiú）表麵無微觀（guān）裂紋、劃痕、毛刺、氧化層（céng）等缺陷。例如在光學鏡片的加工中，表麵任何微小的劃痕或裂紋都可（kě）能導致（zhì）光線散射，影響光學性能。
材料性能一致性（xìng）
微觀組織均勻性：零件材料的微觀組織如晶粒大小、相組成等要均勻一（yī）致（zhì）。以（yǐ）高強度合金鋼製造的航（háng）空零部件為例，若材料微觀組織不均勻，會導致零件在受力時出現局部應力集中，降低零件的（de）整體性能和使用壽（shòu）命。
性能穩定性：材料的力學性能、物理（lǐ）性能等要穩定。在電子元器件製造（zào）中，用於製造芯片的（de）半導體材料，其電阻（zǔ）率、載流子遷移率等性能參數必須在嚴格的範圍內，否則會影響芯片的（de）性能和可靠性。
裝配精度
間隙配合（hé）精度：在機械手表的機芯裝配中，齒輪（lún）與（yǔ）軸之（zhī）間（jiān）的間隙配合精度通常要求控製在 0.01mm - 0.03mm 之間，以保證手（shǒu）表的走時精度。
過盈配（pèi）合精度：在汽車發動機的活塞與活塞銷裝（zhuāng）配中，過盈量一般控製在 0.03mm - 0.05mm 之間，確保活塞與活塞銷之間既（jì）能傳遞動力，又能在不同工況下保持良好的工作狀態。